AMD menjadwalkan peluncuran perangkat komputer ringkas terbarunya, Ryzen AI Halo, pada Juni 2026 mendatang untuk mendukung kebutuhan para pengembang kecerdasan buatan (AI). Kabar tersebut dikonfirmasi oleh Senior Vice President and General Manager AMD, Jack Huynh, dalam acara AMD AI DevDay di San Francisco baru-baru ini.
Dilansir dari Detik iNET, perangkat ini dirancang khusus untuk mengoptimalkan kinerja aplikasi berat seperti LM Studio, ComfyUI, dan Visual Studio Code. Mini PC ini sebelumnya sempat diperkenalkan secara singkat pada ajang teknologi CES 2026 di awal tahun sebelum kepastian tanggal rilisnya terungkap.
Spesifikasi utama perangkat ini mencakup penggunaan prosesor Ryzen AI Max+ 395 yang merupakan chip paling bertenaga dari lini Strix Halo milik AMD. Unit demonstrasi yang dipamerkan memiliki kapasitas memori terpadu sebesar 128GB dengan sistem operasi Ubuntu dan tambahan lampu RGB pada bagian depan fisik perangkat.
Chip Ryzen AI Max+ 395 diproduksi menggunakan teknologi fabrikasi 4nm TSMC yang mengintegrasikan 16 core CPU Zen 5 dengan 32 thread. Kecepatan dasar prosesor ini berada di angka 3GHz dan dapat ditingkatkan melalui mode boost hingga mencapai frekuensi 5,1GHz.
Pada sektor pengolahan grafis dan AI, komputer ringkas ini menggunakan GPU Radeon 8060S RDNA 3.5 yang memiliki 40 compute units (CU). Selain itu, terdapat NPU XDNA 2 yang diklaim mampu memberikan performa komputasi AI murni sebesar 50 TOPS dengan dukungan memori quad-channel LPDDR5X berkecepatan 8.000 MT/s.
Kehadiran produk langsung dari AMD ini menjadi penantang baru di pasar superkomputer mungil yang saat ini dihuni oleh kompetitor seperti Nvidia DGX Spark. Sebagai perbandingan harga, kompetitor tersebut dibanderol sekitar USD 4.699, sementara vendor pihak ketiga seperti GMKtec menjual perangkat serupa di kisaran harga USD 2.349.
Langkah AMD masuk ke pasar perangkat keras secara langsung (first-party) mendapatkan respons beragam dari kalangan industri terkait efektivitas waktu peluncuran. Namun, persaingan ini diprediksi akan mendorong penurunan harga pada vendor pihak ketiga yang menggunakan chipset serupa di masa depan.
