Microchip Technology Luncurkan Modul Daya BZPACK mSiC Terbaru

Microchip Technology merilis modul daya BZPACK mSiC pada 24 Maret 2026, menawarkan solusi konversi daya andal untuk lingkungan ekstrem.

Microchip Technology secara resmi meluncurkan modul daya BZPACK mSiC terbarunya pada 24 Maret 2026. Inovasi ini didesain khusus guna mengatasi tantangan konversi daya di berbagai lingkungan yang ekstrem, dengan fokus utama pada keandalan dan efisiensi sistem.

Pengembangan modul BZPACK mSiC diarahkan untuk memenuhi standar ketat High Humidity High Voltage High Temperature Reverse Bias (HV-H3TRB). Dalam serangkaian pengujian, modul ini berhasil melampaui standar ketahanan 1.000 jam, menjadikannya pilihan solusi yang tepercaya, seperti dilansir dari Medcom.

Solusi ini cocok untuk aplikasi di sektor industri serta energi terbarukan yang kerap beroperasi di bawah kondisi ekstrem. Clayton Pillion, Wakil Presiden unit bisnis solusi daya tinggi Microchip, menegaskan bahwa peluncuran ini mencerminkan komitmen perusahaan dalam menghadirkan solusi berkinerja tinggi.

Melalui pemanfaatan teknologi mSiC canggih yang memadukan kinerja MOSFET SiC keluarga MB dan MC, para pelanggan kini memiliki opsi yang lebih sederhana untuk membangun sistem yang tahan lama dan efisien. Desainnya yang fleksibel menjadi salah satu keunggulan utama.

BZPACK tersedia dalam beragam topologi, antara lain half bridge, full bridge, tiga fase, dan konfigurasi PIM/CIB. Selain itu, perangkat ini juga mengadopsi desain baseplate-less yang ringkas.

Modul tersebut dilengkapi dengan terminal Press-Fit tanpa solder. Fitur ini bertujuan untuk menyederhanakan proses produksi serta mengurangi kompleksitas sistem bagi pihak manufaktur. Microchip menawarkan pilihan substrat Aluminium Oksida (Al₂O₃) atau Aluminium Nitrida (AlN) untuk mendukung manajemen termal yang optimal.

Tersedia juga opsi material antarmuka termal (TIM) yang telah diaplikasikan sebelumnya. Teknologi ini memastikan stabilitas operasional pada berbagai rentang suhu dan memberikan insulasi yang lebih baik. Dengan pengalaman lebih dari 20 tahun di bidang teknologi SiC, Microchip terus mendukung akselerasi adopsi solusi daya yang aman dan berisiko rendah bagi pasar global.

Modul daya BZPACK mSiC saat ini telah tersedia dalam jumlah produksi. Pelanggan dapat memesannya secara langsung melalui Microchip atau melalui perwakilan penjualan resmi mereka.

Recommended