Apple dilaporkan tengah mengembangkan chip A20 Pro dengan teknologi fabrikasi 2-nanometer (2nm) dari TSMC untuk meningkatkan performa perangkat kerasnya secara masif pada Rabu (13/5/2026). Inovasi ini diproyeksikan memberikan efisiensi daya yang lebih baik dibandingkan arsitektur 3nm saat ini.
Penggunaan proses fabrikasi terbaru ini bertujuan untuk mempertahankan keunggulan performa pada lini iPhone, iPad, hingga Mac. Dilansir dari Detik iNET, Apple telah mengamankan kapasitas produksi paling mutakhir di pabrik TSMC melalui perencanaan yang dilakukan bertahun-tahun sebelumnya.
Selain ukuran fabrikasi yang lebih kecil, chip A20 Pro akan mengadopsi teknologi pengemasan Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Penerapan WMCM ini merupakan pertama kalinya dilakukan oleh Apple untuk prosesor ponsel pintar mereka guna mengoptimalkan integrasi komponen internal.
Teknologi WMCM memungkinkan penggabungan langsung antara System-on-Chip (SoC) dengan RAM pada tingkat wafer tanpa memerlukan substrat tambahan. Metode ini diklaim mampu memperbaiki manajemen suhu serta menjaga integritas sinyal antar komponen di dalam perangkat.
Integrasi yang lebih rapat antara prosesor dan memori melalui WMCM ini ditujukan untuk meminimalkan konsumsi daya saat menjalankan beban kerja yang berat. Fokus utama dari peningkatan arsitektur ini adalah optimalisasi eksekusi tugas berbasis kecerdasan buatan (AI) dan aplikasi permainan kelas atas.
Lompatan teknologi pada chip A20 Pro tersebut diyakini menjadi basis utama untuk mendukung fitur-fitur baru pada sistem operasi iOS 27. Berbagai rumor menyebutkan bahwa sistem operasi mendatang tersebut akan sepenuhnya berpusat pada pemrosesan AI yang membutuhkan dukungan perangkat keras yang mumpuni.
